在AI基建引发的光通讯热潮下，国内多家 面板 、 LED 上市公司近期加快Micro LED 芯片在光互联领域应用的布局，多数在建立联合实验室、送样验证的过程中，尚处于产业化前期。
TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁9月16日向第一财经记者预测说，Micro LED CPO（光电共封装）光收发模组出货量最快将在2028年下半年快速放量，将在2030年达到530万支。
盯上Micro LED光互联商机
Micro LED之前曾被视为下一代新型 显示技术 ，引发 面板 、LED企业纷纷布局。不过，Micro LED受到巨量转移良率、成本较高的限制，叠加Mini LED、 OLED 显示持续迭代较快，目前Micro LED仅在高端商用大屏、AR微显示小批量落地。如今，AI算力基础设施建设热潮引爆光通讯的需求，为这些 面板 、LED企业打开了新的机会窗口。
调研机构TrendForce集邦咨询预估，CPO（光电共封装）在AI 数据中心 光通信模块 的渗透率将逐年成长，2030年有机会达到35%的水平。而Micro LED凭借超高调制带宽、微米级发光面积及极致低功耗等优势，正成为下一代短距光互连架构中富有潜力的光源。预计Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达到8.48亿美元。
在此背景下，面板、LED企业纷纷借势抢入Micro LED光互连的赛道。
面板龙头 京东 方（000725.SZ）9月10日与投资者交流时表示，已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。 京东 方旗下 华灿光电 （300323.SZ）2025年下半年已产出Micro LED通讯应用芯片样品并交付客户验证。
LED芯片龙头 三安光电 （600703.SH）今年在半年报中也透露，推进Micro LED芯片的光互联应用，已与国内外多家客户展开合作并进行多轮验证，持续突破光传输的速度。其Micro LED CPO光互连方案用于 数据中心 ，互联能耗仅为传统 铜 缆的5%。
兆驰股份 （002429.SZ）从显示、LED切入光通讯领域，半年报透露光 通信 是增长新锚点，其武汉光 通信 研发中心已落地运营，重点布局共封装光学（CPO）与近场封装光学（NPO）等前沿封装架构，探索Micro LED在光器件领域的应用潜力。
此外， 彩电 龙头 海信视像 （600060.SH）旗下LED芯片企业 乾照光电 （300102.SZ）在半年报透露，Micro LED光 通信 领域与高校开展产学研合作，同时积极与下游模块厂商形成研发协同，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。
为了推动Micro LED在光互联场景的应用、打破光电共封装（CPO）技术瓶颈，“产学研”合作成为趋势。 三安光电 今年3月已与清华大学、 中国移动 取得合作进展；5月， 兆驰股份 与湖南师范大学成立联合研究实验室；8月， 京东 方 华灿光电 与南京大学， 聚灿光电 （300708.SZ）与中科院苏州纳米所， 雷曼光电 （300162.SZ）与南方科技大学纳米科学与应用研究院，也分别宣布成立联合实验室或达成战略合作。
Micro LED 光模组放量要到2028年
从各家公布的数据看， 三安光电 与清华大学、 中国移动 合作研发的Micro LED光源器件，经测试，其3dB调制带宽预计超过7GHz；京东方 华灿光电 与南京大学的联合研发团队，已将蓝光Micro-LED单通道调制带宽提升至3GHz。
TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁向第一财经记者表示，Micro LED光互连供应链厂商积极提升带宽，供应链结盟包含Micro LED、光电二极管（Photodiode）、光纤、光学 元件 及光通信模组等领域，也逐渐成形。
不过，目前Micro LED光互联的产业化仍有不少挑战。吴盈洁认为，这些挑战包括带宽提升、 元件 可靠性、光学 元件 /光纤控光能力、光纤适配性与耦合精度以及CMOS（互补金属氧化物 半导体 ）整合功能，需要消除多芯片互连所带来的额外功耗与延迟。
从未来发展趋势看，TrendForce集邦咨询的最新调查显示，受到生成式AI兴起影响，高速光通信需求急剧提升。Micro LED能耗低、数据传输密度高，且具有低位错误率，将有望在垂直扩展的 数据中心 网络中，成为机柜内短距高速传输的三大解决方案之一（另两大方案为主动式电缆及VCSEL NPO）。在供应商结盟下，考虑到产品规格制定、送样验证等流程，预计Micro LED CPO光收发模组出货量最快在2028年下半年“发酵”（快速放量），在2030年达530万支，为市场贡献8.48亿美元。
据 兆驰股份 相关规划的公开信息，它计划打通“芯片研发- 先进封装 -模块集成-系统测试”的全产业链。据其规划，2026年通过流片、调试实现Micro LED CPO技术中单颗和阵列 MicroLED 芯片通信相关性能，确定可应用于 MicroLED CPO的芯片产品技术标准；2027年具备从芯片到模组，并从单通道到多通道的集成能力，将完成模组端的整体送样测试；2028年 MicroLED CPO光模组试量产。
聚灿光电 近期在深交所互动易平台表示，光互联MicroLED芯片研发，瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司2026年度业绩无重大影响。