2026-09-17 15:55 发布于 上海
华为全联接大会2026（17-19日）于今日正式举行，更新芯片路线图并发布新超节点，国产算力集群持续完善，重视产业链催化。 960进度大幅提前、依托τ定律性能翻倍 ➠960DT将于27Q1发布，比原计划提前三个季度；960PR将于27Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代演进节奏，规划28年970、29年980。 ➠算力、内存及互联带宽逐代翻倍：960DT FP8/FP4算力提高至2P/4P，访存容量288GB、带宽9.6TB/s，均较950翻倍；970 FP8/FP4算力3.6P/14P，互联带宽4.4TB/s（960x2）；980较970进一步翻倍。 NPO近封装光学技术落地、超节点集群能力显著增加 推出业界首个搭载NPO的昇腾960超节点，基于“灵衢UnifiedBus+Hi-ONE”架构，用5500个Hi-ONE替代4.8w颗800G光模块，单节点支持4096卡互联（是950的4x），大模型训练/推理吞吐分别提升2.3/2.5x，推理时延降低70%；Atlas 860风冷版、960液冷版将分别于27Q2、27Q3推出。 Agent趋势鲲鹏超节点全新升级 基于Agent发展大趋势，CPU需求提升，鲲鹏超节点全新升级，基于灵衢全光组网，最大支持4096节点（此前8节点），单柜CPU密度由16提升至128，内存池由24TB飙升至256TB，可显著加速Agent性能（10万沙箱启动时间下降30x、沙箱密度提升25%、高性能向量检索吞吐量提升1x）。 建议重点关注： 【晶圆代工】 中芯国际 、 华虹宏力 等 【芯片组件及散热】 杰华特 、 芯朋微 、 飞荣达 等 【PCB】 兴森科技 、 华正新材 等 风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。