2026-09-17 15:53 发布于 广东 21世纪经济报道官方账号
21世纪经济报道记者 彭新
9月17日，在 华为全联接大会 2026上，华为副董事长、轮值董事长 汪涛 介绍了 昇腾芯片 的最新进展。他表示， 昇腾960 芯片研发进度超预期，性能实现倍增。
其中，昇腾960DT可支持2 PFLOPS 的 FP8 算力和4 PFLOPS的 FP4 算力，片上 HBM 最大支持288 GB， 访存带宽 达9.6 TB/s。该芯片推出时间较原路线图提前三个季度，将于2027年一季度准备就绪。昇腾960PR的FP4算力可达8 PFLOPS，较原计划提前一个季度，将于2027年三季度准备就绪。