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合肥晶合集成电路股份有限公司

电子科技 nexchip.com.cn 收录 2026-09-10 17:17

企业资料

备案号皖ICP备17001750号-1
综合评分78
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企业简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

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